SMT回(huí)流焊介紹

回(huí)流焊（Reflow）是(shì)指通(tòng)过(guò)重(zhòng)新(xīn)熔化預先(xiān)分(fēn)配到(dào)印(yìn)制闆焊盤上(shàng)的膏裝(zhuāng)软(ruǎn)釺焊料，實(shí)現(xiàn)表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)焊端或(huò)引腳(jiǎo)与印(yìn)制闆焊盤之(zhī)間(jiān)機(jī)械与電(diàn)气(qì)连接的软(ruǎn)釺焊. 它(tā)是(shì)通(tòng)过(guò)提(tí)供一(yī)種(zhǒng)加热(rè)环(huán)境，使焊锡膏受热(rè)融化从而(ér)讓表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)和(hé)PCB焊盤通(tòng)过(guò)焊锡膏合金(jīn)可(kě)靠地(dì)結合在(zài)一(yī)起(qǐ)的設備,根(gēn)據(jù)回(huí)流焊的技術(shù)特(tè)點(diǎn),又分(fēn)为(wèi)气(qì)相回(huí)流、紅(hóng)外回(huí)流及(jí)热(rè)風(fēng)回(huí)流，当前(qián)主(zhǔ)流的設備均采用(yòng)热(rè)風(fēng)回(huí)流，热(rè)風(fēng)回(huí)流是(shì)利用(yòng)热(rè)气(qì)流使胶(jiāo)狀的焊劑(锡膏)在(zài)一(yī)定(dìng)的高(gāo)温(wēn)气(qì)流下(xià)进行物(wù)理反(fǎn)應(yìng)达(dá)到(dào)SMD的焊接，由(yóu)于(yú)这(zhè)種(zhǒng)热(rè)气(qì)流是(shì)在(zài)焊機(jī)內(nèi)部(bù)循环(huán)流動(dòng)达(dá)到(dào)焊接目的，所(suǒ)以(yǐ)，行業上(shàng)把(bǎ)这(zhè)種(zhǒng)利用(yòng)热(rè)回(huí)流原原理實(shí)現(xiàn)表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)焊接的設備稱之(zhī)为(wèi)回(huí)流焊設備(Reflow Machine)。 
Reflow設備通(tòng)常是(shì)置于(yú)SMT貼片(piàn)設備的後(hòu)端，以(yǐ)便完成貼片(piàn)元(yuán)件(jiàn)的焊接加工。經(jīng)过(guò)近(jìn)十(shí)年(nián)的發(fà)展(zhǎn),回(huí)流焊設備从*初比較簡單的热(rè)加工設備發(fà)展(zhǎn)成为(wèi)以(yǐ)PC为(wèi)人(rén)機(jī)对(duì)話(huà)窗(chuāng)口(kǒu),集生(shēng)産工藝配方(fāng)于(yú)一(yī)體(tǐ)自(zì)動(dòng)化程序較高(gāo)的設備.設備的控制系(xì)統也(yě)从簡單的電(diàn)气(qì)控制轉(zhuǎn)向(xiàng)以(yǐ)PC为(wèi)操作(zuò)平台(tái),PLC为(wèi)系(xì)統控制核心(xīn)的系(xì)統集成解決方(fāng)案(àn),以(yǐ)适應(yìng)越来(lái)越複雜的生(shēng)産焊接工藝.随着無铅(qiān)焊、肋焊劑回(huí)收(shōu)以(yǐ)及(jí)节(jié)能(néng)环(huán)保等需求的到(dào)来(lái)，将对(duì)設備的自(zì)動(dòng)化、智能(néng)化控制提(tí)出(chū)更高(gāo)的要(yào)求。